| Référence | 1734709-5 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER R/A 5POS 1MM SMD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 8 136 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | mai 12 - mai 17 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.039" (1.00mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 5 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.114" (2.90mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 120µin (3.05µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic, Glass Filled |
| Caractéristiques | Solder Retention |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
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SIT1602AI-22-30E-26.000000D | SiTIME, OSC XO 3.0V 26MHZ, 4-SMD, No Lead, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MKP383447063JKM2T0 | Vishay BC Components, CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC RADIAL, Radial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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C5750X7R1E156M280KM | TDK Corporation, CAP CER 15UF 25V X7R 2220, 2220 (5750 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
 
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NDB5060L | Fairchild/ON Semiconductor, MOSFET N-CH 60V 26A D2PAK, TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MAX8530ETTG2+T | Maxim Integrated, IC REG LIN 3V/1.8V 6TDFN, 6-WDFN Exposed Pad, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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A22NK-2RM-01BA-G111 | Omron Automation and Safety, KEY SELCTR SW LEFT, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DW-26-14-F-S-1115 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DW-01-19-G-S-1000 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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TVPS00RK-13-98PA-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT HSG MALE 10POS PNL MT, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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AYM15DTMD-S189 | Sullins Connector Solutions, CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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EYM36DTBD-S664 | Sullins Connector Solutions, CONN EDGE DUAL FMALE 72POS 0.156, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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LFA300F-24-JY | Cosel USA, Inc., AC/DC PS (OPEN FRAME), -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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