Référence | 70V3389S5BF |
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Fabricant | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Description | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208CABGA |
Fiche technique | |
paquet | 208-LFBGA |
ECAD | |
En stock | 5 280 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
70V3389S5BF D# 70V3389S5BF |
Integrated Device Technology Inc |
64K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined, Interleaved I/O's - Trays (Alt: 70V3389S5BF) RoHS: Not Compliant
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0 |
70V3389S5BFI8 D# 70V3389S5BFI8 |
Integrated Device Technology Inc |
64K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined, Interleaved I/O's - Tape and Reel (Alt: 70V3389S5BFI8) RoHS: Not Compliant
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0 |
70V3389S5BF8 D# 70V3389S5BF8 |
Integrated Device Technology Inc |
64K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined, Interleaved I/O's - Tape and Reel (Alt: 70V3389S5BF8) RoHS: Not Compliant
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0 |
70V3389S5BFI D# 70V3389S5BFI |
Integrated Device Technology Inc |
64K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined, Interleaved I/O's - Trays (Alt: 70V3389S5BFI) RoHS: Not Compliant
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
70V3389S5BFI |
Integrated Device Technology Inc |
IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208CABGA |
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70V3389S5BF |
Integrated Device Technology Inc |
IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208CABGA |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
70V3389S5BF D# 70V3389S5BF-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 1.125MBIT PAR 208CABGA |
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70V3389S5BFI8 D# 70V3389S5BFI8-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 1.125MBIT PAR 208CABGA |
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70V3389S5BF8 D# 70V3389S5BF8-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 1.125MBIT PAR 208CABGA |
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70V3389S5BFI D# 70V3389S5BFI-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 1.125MBIT PAR 208CABGA |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
70V3389S5BF |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: No
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70V3389S5BFI8 |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
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70V3389S5BF8 |
Renesas Electronics Corporation |
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70V3389S5BFI |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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