Référence | CI160808-1N2D |
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Fabricant | Bourns Inc. |
Description | FIXED IND 1.2NH 300MA 100 MOHM |
Fiche technique | |
paquet | 0603 (1608 Metric) |
ECAD | |
En stock | 5 742 piece(s) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# V72:2272_06247772 |
Bourns Inc |
Inductor RF Multi-Layer 0.0012uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.3A 0.1Ohm DCR 0603 T/R RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
Ind Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R - Tape and Reel (Alt: CI160808-1N2D) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
Ind Chip Multi-Layer 1.2nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R (Alt: CI160808-1N2D) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
Fixed Inductors 1.2nH .3% MultiLayer High Frequency |
900 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# CI160808-1N2DCT-ND |
Bourns Inc |
FIXED IND 1.2NH 300MA 100MOHM SM |
2721 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
OEM/CM Immediate delivery |
84000 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# 652-CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
Fixed Inductors 1.2nH .3% MultiLayer High Frequency RoHS: Compliant
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7577 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# 18C0399 |
Bourns Inc |
IND,Ceramic,1.2nH,.3n+% Tol,.3n-% Tol,0603-Case RoHS: Not Compliant
Min Qty: 4000
Container: TAPE & REEL - FULL
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# NS-CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
OEM/CM ONLY |
4064 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D |
Bourns Inc |
IN stock Immediate delivery |
83985 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
CI160808-1N2D D# 25739765 |
Bourns Inc |
Inductor RF Multi-Layer 0.0012uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.3A 0.1Ohm DCR 0603 T/R RoHS: Compliant
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L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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