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Référence | MF3ICDH8101DUD/05, |
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Fabricant | NXP |
Description | IC SMART CARD 8K EEPROM FFC |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 6 480 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | mai 11 - mai 16 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD/05,005 D# MF3ICDH8101DUD/05, |
NXP Semiconductors |
MIFARE DESFire EV1 Contactless Multi-application IC FFC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF3ICDH8101DUD/05,) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD/05,005 D# MF3ICDH8101DUD/05, |
NXP Semiconductors |
MIFARE DESFire EV1 Contactless Multi-application IC FFC Wafer (Alt: MF3ICDH8101DUD/05,) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD/05, D# MF3ICDH8101DUD/05,-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD/05, |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD05 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
6960 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD05 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
1294 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF3ICDH8101DUD/05 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
6011 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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86-755-83210559-819
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