Référence | SIDC07D60AF6 |
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Fabricant | Infineon Technologies |
Description | DIODE GEN PURP 600V 22.5A WAFER |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 7 856 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | mai 27 - juin 1 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC07D60AF6X1SA1 D# SIDC07D60AF6X1SA1 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC07D60AF6X1SA1) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC07D60AF6X1SA1 D# SP000013802 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS (Alt: SP000013802) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC07D60AF6 |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 22.5A WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC07D60AF6X1SA1 D# SIDC07D60AF6X1SA1-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 22.5A WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC07D60AF6X1SA1 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC07D60AF6 D# NS-SIDC07D60AF6 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
3389 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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86-755-83210559 x831
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